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中空玻璃露点仪(半导体)SX-BLLD-B

一、概述
中空玻璃露点仪是我公司研制开发的第三代产品,较前几代产品具有体积小、重量轻、无噪音、操作方便等特点,更适合于建筑中空玻璃露点试验。
二、设备原理
     依据GB/T11944-2012标准,采用大功率半导体致冷组件使紫铜冷测头在短时间内降到低于-60℃,并通过高精度仪表自动控制温度和检测时间。
三、主要技术指标:
1、冷测头的温度:<-60℃
温度分辩率:0.1℃
测温精度:±0.5℃
2、时间范围: 1~10min(可任意设定)
   时间分辩率: 1s
3、配带动力:交流220V,功率:0.3kW.
4、设备外形尺寸:
                    长×宽×高(mm)=300×240×198
四、检测系统的组成结构:
1、温湿控制系统:
智能仪表、温湿度传感器、相应的执行部件。
2、箱体:
箱体由台板、壳体等组成。
⑴壳体:采用碳钢喷塑。
⑵台板:绝缘板制作。
3、制冷机系统:
采用大功率半导体致冷组件,具有节能、高效、低噪操作简单等特点。
4、冷却水循环系统:
    本公司提供两种配置方案供用户选择:
    ⑴本公司随设备配塑料水管,用户可直接用自来水冷却。
    ⑵本公司随设备配自吸泵和塑料水管,用户自备水桶,用循环水冷却。